英特爾發布首款采用HBM技術的x86處理器，主要面向HPC場景

2023年1月11日，英特爾發布了一款采用HBM技術的x86處理器——英特爾至強CPU Max系列，它內置了64GB的HBM（HBM2e規格）內存，支持DDR5、PCIe 5.0和CXL 1.1。

以前只聽說HBM用于數據中心GPU，ASIC和FPGA上，還有少數超算系統上，這次頭一次聽說在x86上用HBM的，有點出乎意料。

不過，采用HBM技術的是CPU Max系列，用在高性能計算、AI機器學習和科學計算領域的，不算是通用型的處理器，只能算是英特爾給特殊場景定制的處理器，但是在CPU里用HBM還是挺有突破性的。

HBM是什么呢？

HBM（High Bandwidth Memory）高帶寬的內存，它的位寬能達到1024bit，而常見GDDR5僅為32bit，而且，它能以更少的功耗實現較高的帶寬，當傳統內存靠提升頻率提升帶寬的做法，越來越沒有前途之后，HBM就更值得期待了。

HBM的優點很明顯，缺點也很明顯。

首先是成本高，這種堆疊內存的新技術，而且沒有普及，成本高點就很正常。

第二個，雖然帶寬很高，但是延遲也很高，這限制了它的應用場景，各種加速器什么的可以不介意，面向通用負載的CPU就比較在意了，這也是主流CPU沒用HBM的原因之一，也決定了至強Max的應用場景會比較窄。

第三個，雖然功耗很低，但是因為要跟GPU或者CPU封裝在一起，所以，整體面積很小，所以，散熱就就比較有挑戰。

第四個，由于是跟處理單元封裝在一起的，所以，它也的容量不太可能做的太大，這次也只有64GB。

第五個，它缺少DDR內存那種靈活性，它經常是跟處理單元封裝在一起的，根本沒法擴展。

在了解HBM的過程中，恍惚之間覺得HBM內存就像是CPU 的L4 Cache。

英特爾的資料顯示，采用HBM技術的CPU Max改善了因內存而影響的性能問題，與上代產品相比，HPC多種負載下的性能表現提升了3.7倍。

英特爾至強CPU Max系列在部分場景下有奇效， 比如VASP第一性原理分析場景。

英特爾技術專家表示，應用無需做出任何改動即可使用英特爾至強CPU Max系列，但部分場景下，如果針對性地修改代碼，充分利用HBM的優勢，可以獲得更大優勢。

從浪潮信息服務器產品部總經理趙帥的介紹中了解到， 超算中心里大約有40%的負載都在運行VASP第一性原理分析，該負載經常受限于內存帶寬，使用英特爾至強CPU Max系列時，無需修改代碼即可將性能提升了大約四倍。

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